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工艺标准
表面处理:喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指
技术参数
最小线宽/间距:外层3/3mil,内层2.5/2.5mil
最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/0.1mm(激光钻孔)
最小焊环:4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:6OZ
成品最大尺寸:600x900mm
板厚:双面板0.2-6.5mm 多层板:0.4-6.5mm
阻焊桥:≥0.076mm
板厚孔径比:12:1
塞孔能力:0.2-0.6mm
公差
线宽/间距:±10%
金属化孔:±0.075mm
非金属孔:±0.05mm
外形公差:±0.1mm
功能测试:
绝缘电阻: 50 ohms( 常态 )
阻抗控制:±5%
可剥离强度: 1.4N/mm
热冲击测试 : 280 ℃, 10秒*3次
阻焊硬度: ≥6H
电测电压: 10V-250V
翘曲度: ≤0.7%
特殊工艺:盲槽、台阶孔、盘中孔(树脂塞孔)

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